西安方元电子商行

FYC-GE08高温压力传感器

1.        概述

FYC-GE08高温压力传感器采用MEMS技术和SOI技术，集成平膜压力传感器芯体，并采用*的梁膜结构设计，使其具有*及瞬时高温冲击的能力、动态频率响应高、*量程、高过载等特点。该压力传感器广泛应用于航空航天、国*、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、医药、科研等领域对高温流体的测量。

2.        技术参数

测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量    程：0～500KPa……100MPa

精    度：0.5%

供    电：1.5mA或5V或9V

*位输出：≤±2mV

满量程输出：80mV±20mV

过载压力：≥200%FS

补偿温度：0～70℃

工作温度：-55℃～200℃

相对湿度：0%～85%

*缘电阻：100MΩ(50VDC)

3.        材料

壳体：1Cr18Ni9Ti不锈钢

敏感元件：（100）单晶硅（SOI结构）

密封圈： 硅、氟橡胶

FYC-X08微型压力传感器

1.        概述

在空气动力学研究、飞行器及发动机试验、风洞试验、流体力学及水工试验、水轮机及水下兵器试验、生物*应用，化爆或核爆冲击波等许多研究中，出于对不改变被测流场的考虑或受安放位置局限，*须原位测压时，常常对传感器的外形尺寸的微型化有较为苛刻的要求，以期在不干扰流场状态情况下，复现动态流场的变化规律。FYC-X08微型压力传感器正是为这些应用开发的，它采用了微型化设计的微机械*工艺制成集成压阻力敏元件，进行*巧妙的微型封装，通常外径在Φ3mm到Φ12mm、长度不*过25mm，并且可按照用户要求的形状与尺寸*。微型压力传感器系列以其小巧的外形、高输出、高温、优异的动态和静态特性以及*高的*性而显示其特色。

2.        技术参数

测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量    程：0～10KPa……100MPa

精    度：0.5%

供    电：1.5mA或5V或9V

*位输出：≤±2mV

满量程输出：80mV±20mV

过载压力：≥200%FS

补偿温度：0～70℃

工作温度：-55℃～200℃

相对湿度：0%～85%

*缘电阻：100MΩ(50VDC) 

3.        材料

壳体：1Cr18Ni9Ti不锈钢

敏感元件：（100）单晶硅（SOI结构）

密封圈： 硅、氟橡胶